近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
对于高级芯片封装，该行业致力于管芯对晶片和管芯对管芯的铜混合键合。这涉及将裸片堆叠在晶片上，将裸片堆叠在中介层上或将裸片堆叠在裸片上。这比晶片间接合更困难。
时不时地，评论芯片行业的分析师会宣称摩尔定律已经过时。然而，尽管进步速度正在放缓，但芯片制造商仍然每2.5年左右将集成电路(IC)上的晶体管数量翻一番。过去，全新的芯片设计方法似乎从未流行起来。
近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。MDD辰达半导体在此次盛会上荣获大会颁发的“中国半导体市场创新产品奖”和"中国半导体市场创新企业奖殊荣。
无线连接和更多传感器的快速增加，再加上从单片SoC向异构集成的转变，正在增加系统中模拟/RF内容的数量并改变封装内的动态。
AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片供应不足的难题。
