封装 | 信息化观察网 - 引领行业变革

封装

先进封装火了，芯片行业开始回暖？

随着运算需求的日益复杂，异构计算大行其道，更多不同类型的芯片需要被集成在一起，先进封装通过提升了芯片集成密度和互联速度的做法，大幅提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。

封装芯片互联网

规模最高达5000亿!韩国将大规模研发半导体先进封装项目

随着5G、人工智能和物联网等技术的迅猛发展，对于更小、更快、更高性能的封装方案需求日益增长。先进封装技术的发展不仅能提升芯片性能，还能降低能耗和尺寸，推动电子产品的创新和进步。

半导体封装物联网人工智能

数字化转型的核心：数字技术融合AI大模型落地和发展场景经济

信息技术和数字技术的进步，推动了从模块化到服务化，再到场景化的演变，旨在更好地满足用户需求，提供个性化和定制化的解决方案，提升用户体验。

封装 AI 数字化

Chiplet究竟是什么？为什么说Chiplet能帮助中国芯片突围？

Chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年，为了降低芯片制造成本，许多芯片企业都将目光转向Chiplet。

封装芯片

山东新政发布，半导体产业被提及

积极培育壮大新兴产业。实施集成电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局等。

半导体芯片封装

芯片洁净间的等级是如何划分的

芯片生产是一个非常精细且需要无尘的环境，这种环境通常被称为超净室或洁净室。洁净室是一个专门设计的封闭空间，其中空气中的颗粒物已被高度复杂的过滤系统限制或去除。

半导体封装芯片

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