从广义上讲，只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。而从AI运算过程看，其贯穿了云-边-端，因此又可分为云端芯片、边端芯片、终端芯片，外加一个适配海量数据的存储芯片。
随着运算需求的日益复杂，异构计算大行其道，更多不同类型的芯片需要被集成在一起，先进封装通过提升了芯片集成密度和互联速度的做法，大幅提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。
随着5G、人工智能和物联网等技术的迅猛发展，对于更小、更快、更高性能的封装方案需求日益增长。先进封装技术的发展不仅能提升芯片性能，还能降低能耗和尺寸，推动电子产品的创新和进步。
信息技术和数字技术的进步，推动了从模块化到服务化，再到场景化的演变，旨在更好地满足用户需求，提供个性化和定制化的解决方案，提升用户体验。
Chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年，为了降低芯片制造成本，许多芯片企业都将目光转向Chiplet。
积极培育壮大新兴产业。实施集成电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局等。
