先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成策略，利用先进封装技术以及前端扩展工作。
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。
到2022年，AP市场约占整个集成电路(IC)封装市场的48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在AP市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据了51%的市场份额。
