人工智能（AI）服务器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国大陆厂商未缺席。
近日，半导体大厂布局先进封装，英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍，由于晶片堆叠层数大增，引动ABF载板需求倍数增长。
天灾人祸之下供应中断，芯片制造业的区域独立正成为一种趋势。过去的五年里，中国投资先进封装技术的力度越来越大，许多公司正在进入FOWLP或FOPLP业务。
电子硬件需要高效的计算能力、高速和高带宽、低延迟、低功耗、增强的功能、内存、系统级集成以及成本效益来支持这些要求。先进的封装技术能够很好地满足这些不同的性能要求和复杂的异构集成需求，使其成为在各种封装平台上运营的企业蓬勃发展的最佳时机。
近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
业界对于先进封装的强大需求，还会持续一段时间。数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%。
