业界对于先进封装的强大需求,还会持续一段时间。数据显示,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合增长率为10.6%。
从广义上讲,只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。而从AI运算过程看,其贯穿了云-边-端,因此又可分为云端芯片、边端芯片、终端芯片,外加一个适配海量数据的存储芯片。
随着运算需求的日益复杂,异构计算大行其道,更多不同类型的芯片需要被集成在一起,先进封装通过提升了芯片集成密度和互联速度的做法,大幅提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。
随着5G、人工智能和物联网等技术的迅猛发展,对于更小、更快、更高性能的封装方案需求日益增长。先进封装技术的发展不仅能提升芯片性能,还能降低能耗和尺寸,推动电子产品的创新和进步。
信息技术和数字技术的进步,推动了从模块化到服务化,再到场景化的演变,旨在更好地满足用户需求,提供个性化和定制化的解决方案,提升用户体验。
Chiplet是一种小芯片,它的大小可能相当于一粒沙子,或者比拇指更大,可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年,为了降低芯片制造成本,许多芯片企业都将目光转向Chiplet。