与传统的空气系统不同，液体冷却使用液体直接从硬件传递热量，液体在捕获和散发热量方面效率更高。
近年来，全球人工智能浪潮持续升温，大模型作为AI领域中的重要一环，其能力随着平台算力的提升、训练数据量的积累、深度学习算法的突破，得到了进一步提升。然而以大模型为核心涌现的大量技术应用背后，也带来诸多新的风险和挑战。
云AI应用被视为最为强劲的增长引擎，预计将会持续推动市场发展，但其他行业可能只能实现温和增长。特别是在汽车电子和工业控制应用领域，主要海外IDM（集成设备制造商）仍持保守态度。
随着先进的人工智能加速器、图形处理单元和高性能计算应用需要快速处理的数据量持续激增，HBM的销量也在飙升。
最新消息，美国芯片制造商高通（Qualcomm）已经为其物联网和汽车业务部门设定了雄心勃勃的五年收入目标。尽管这两个部门目前在其业务组合中规模相对较小，但高通对其未来发展寄予厚望。
在数智化浪潮的推动下，SRE既面临着分布式、云化和信创等复杂环境带来的稳定性挑战，同时也迎来了新技，以及可观测性、LLMOps等技术方案带来的机遇。本文尝试立足金融行业从业视角，分析运维平台解决方案选型方面的思考和策略。
