制造

自从引入集成电路以来,制造更小的特征一直是更高密度半导体器件的持续推动力。2022 Semicon的会议探讨了光刻缩小和其他方法(例如与3D结构和小芯片的异构集成)将如何使设备密度和功能不断增加。
技术服务商应重点关注咨询先行、设计仿真一体化、开放的生态体系、云端仿真等趋势,其中云化将是未来工业软件市场的最大变量。阻碍制造业用户应用CAE的障碍之一是高额的仿真软件和算力资源费用,云端CAE与订阅或按使用量收费的商业模式大大降低了仿真的门槛,更易于发展早期用户。
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