为了突破技术限制，中国加大了在半导体领域的研发投入，积极开展核心技术攻关，如在芯片设计、制造工艺、封装测试等环节进行技术创新。中国的半导体企业和科研机构在不断探索新的技术路径和解决方案，以减少对国外技术的依赖。
半导体材料，如硅，因其独特的电特性而被广泛应用于现代电子设备中。通过添加特定杂质，可以定制导电和绝缘区域，从而使其成为制造晶体管的理想材料。晶体管是构成现代电子产品的基本单元，负责处理二进制数据并形成执行计算的逻辑门。
作为芯片行业的最主要动力来源，AI芯片的影响正在蔓延，例如作为光刻机巨头的掌舵人，ASML CEO Christophe Fouquet在上个礼拜发布财报的时候就曾直言：“如果没有AI，半导体行业会很惨。”
最新消息，SK海力士正在削减其业务生存能力较低的图像传感器和代工业务，通过加强对业务的选择和集中战略，专注于高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器。
作为芯片制造过程中的核心设备，光刻机决定着芯片工艺的制程。尤其是EUV光刻机已经成为高端芯片（7nm及以下）芯片量产的关键，但目前EUV光刻机基本由荷兰阿斯麦（ASML）所垄断。
通过赋能EDA领域，AI将为芯片设计带来革命性变化，全面推动半导体产业的变革与升级。
