大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。而随着越来越多的硅片大厂逐渐砍掉6英寸厂，6英寸晶圆，一个时代的落幕已然有所端倪。
随着我们进入人工智能时代，对云服务和人工智能计算增强连接的需求不断激增。随着摩尔定律的放缓，不断增长的数据速率要求正在超越任何单一半导体技术的进步。这种转变凸显了异构集成 (HI) 作为缓解带宽瓶颈的关键解决方案的重要性。
近日，南开大学携手香港城市大学，成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片，在毫米波雷达领域取得重大突破。这一创新成果，为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础。
在介绍新发布手机的时候，苹果方面表示，得益于业界领先的 A18 芯片效率和全新 Apple C1（Apple 设计的首款蜂窝调制解调器），iPhone 16e 可提供快速、流畅的性能和突破性的电池续航时间。
DeepSeek的出现打破了这一困境，使尖端GPU不再是大模型训练的唯一解法，让越来越多的的国内半导体厂商有机会与全球领先的AI模型适配，有望成为驱动国内半导体全产业链发展的新引擎。
2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》。报告显示，近两年，随着生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济时代迎来新的发展机遇。
