在全球缺芯严重和国产化替代浪潮两大推力下，全球半导体行业均处于一个高景气的周期狂奔，尤其对于国内半导体产业链的发展来说，更是绝无仅有的历史机遇。然而，在半导体扎堆上市的背后，半导体新股却屡屡表现的不尽人意，这背后究竟是“企业的扭曲”还是“资本的沦丧”？
随着新CPU的引进，服务器和数据中心的需求将会增加，随着5G阵容的加强，IT投资和移动设备的需求也会增加。
“重出江湖”的“胶水芯片”，为何能“一雪前耻”，成为业内“宠儿”？实际上，这也是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是，随着摩尔定律逐步放缓，为了能够有效打造芯片创新技术，“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
作为全球最大的半导体市场，中国2021年半导体销售额增速高于全球市场。中国市场的旺盛需求，为半导体设备企业带来了发展契机。
HPC作为一个增长和创新引擎，随着工作负载移动到云，工程需要文化上的改变——与过去十年软件开发的转变相一致，从瀑布过程到敏捷编程，持续集成和持续交付。HPC的新功能和实践也需要文化调整。
去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如今4nm芯片再度陷入同样的困境：先进工艺制程芯片存在漏电流问题，导致发热量过高，似乎已经成为一种“魔咒”，是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸，未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。
