无论是互联网公司，还是电子硬件厂商，这些科技软硬件产品与服务，都离不开精密复杂的电子元器件，而它们的分工往往极为精细。以芯片为例，从架构设计、制造加工、封装测试、成品整合，就涉及全球各地成百上千家企业的参与。其中任意一个出现意外事件，都会很快传导到整个电子产品供应链。
综合来看，上海是中国科技的交流中心、产业中心和供应中心，对整个科技版图的辐射情况非常复杂，是真正的牵一发动全身之地。
近两年，从晶圆厂到封测厂，从零部件到终端，半导体产业链在各种因素的综合影响下极不稳定。上游半导体原材料涨价，沿着产业链传导至芯片制造行业，最终又影响终端用户。半导体产业链的“蝴蝶效应”初现。而如今，随着终端需求的不断变化，其上游的半导体产业链又将何去何从呢？
近日，有报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。
