HPC作为一个增长和创新引擎，随着工作负载移动到云，工程需要文化上的改变——与过去十年软件开发的转变相一致，从瀑布过程到敏捷编程，持续集成和持续交付。HPC的新功能和实践也需要文化调整。
去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如今4nm芯片再度陷入同样的困境：先进工艺制程芯片存在漏电流问题，导致发热量过高，似乎已经成为一种“魔咒”，是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸，未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。
终端对半导体产业有着绝对的话语权。过去二十年间，前十年里，PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长，后十年进入智能手机时代，手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。熟话说，十年一个轮回，当前智能手机业务已经触顶，或许已无法成为半导体产业发展的强大助推器。
要发展SiC，半导体供应链的多个领域必须无缝地结合在一起，以协同达到大规模具有成本竞争力的SiC功率器件制造的顶峰。目前韩国正在进行大量投资，各SiC器件生产商、IDM、纯代工厂、设备制造商，乃至大学、研究院所齐出力，共同开发SiC。
据悉，在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布（约合50亿美元）来研发半导体制造技术。根据计划，俄罗斯的短期目标是在2022年底前，通过提高其90nm芯片制造技术来增加本土芯片产能；长期目标则是在2030年之前，具备生产制造28nm芯片的能力。这是台积电在2011年就已经具备的能力。
无论是互联网公司，还是电子硬件厂商，这些科技软硬件产品与服务，都离不开精密复杂的电子元器件，而它们的分工往往极为精细。以芯片为例，从架构设计、制造加工、封装测试、成品整合，就涉及全球各地成百上千家企业的参与。其中任意一个出现意外事件，都会很快传导到整个电子产品供应链。
