半导体

在全球缺芯严重和国产化替代浪潮两大推力下,全球半导体行业均处于一个高景气的周期狂奔,尤其对于国内半导体产业链的发展来说,更是绝无仅有的历史机遇。然而,在半导体扎堆上市的背后,半导体新股却屡屡表现的不尽人意,这背后究竟是“企业的扭曲”还是“资本的沦丧”?
“重出江湖”的“胶水芯片”,为何能“一雪前耻”,成为业内“宠儿”?实际上,这也是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是,随着摩尔定律逐步放缓,为了能够有效打造芯片创新技术,“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
去年年初,5nm芯片就因发热问题被频频吐槽,如今4nm芯片再度陷入同样的困境:先进工艺制程芯片存在漏电流问题,导致发热量过高,似乎已经成为一种“魔咒”,是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸,未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。

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