6 月 26 日，在以「深度融合 信创未来」为主题的 2025 中国信息技术应用创新峰会上，深信服科技携「零负担・可生长」信创轻量云方案重磅亮相，为央国企核心业务系统信创改造提供从技术架构到落地实践的全周期解决方案。
在AI落地仍存在巨大不确定性的背景下，云厂商提前建好的这些“超级智算平台”，能否找到足够的业务量来消化？能否在C端找到支付能力？能否在B端跑通闭环场景？如果答案是否定的，那这场资本豪赌，可能就是又一次“重资产陷阱”。
《行动计划》提出，到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系。到2028年，基本实现全国公共算力标准化互联，逐步形成具备智能感知、实时发现、随需获取的算力互联网。
随着 AI 大模型从百亿参数向万亿参数跃迁，数据中心的算力需求正以指数级爆发。当传统电互连技术开始遭遇速率的瓶颈时，硅光子技术有望成为打破算力瓶颈的战略突破口。
近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（ Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。
5月14日12时，搭载12颗计算卫星的长征二号丁火箭从酒泉卫星发射中心腾空而起，顺利进入预定轨道，我国首个具备整轨互联能力的太空计算星座“三体计算星座”，正式进入组网阶段。
