据ING预测，2025年，全球半导体市场将增长9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于WSTS和其他机构的预测，但略高于ASML对该行业的长期增长预期。
LightCounting通过光模块和有源光缆（AOC）的销售数据回溯芯片组历史销量数据。同时，芯片组销售预测同样基于对光收发器和有源线缆的预判。LightCounting表示，这种方法能清晰反映从数据中心互连到AI集群等众多应用场景中的光连接部署与芯片组需求间的关联。
然而，除了C1芯片，iPhone 16e上还隐藏了一颗值得关注的芯片，根据TechInsights对iPhone 16e这款智能手机拆解后，发现了来自SiTime的MEMS时钟芯片。
数据显示，目前我国人工智能企业数量超4500家，核心产业规模已接近6000亿元人民币，产业链覆盖芯片、算法、数据、平台、应用等上下游关键环节。下一步，相关政策支持将持续加力。
近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 XPU、交换机和其他技术，以帮助云服务提供商提升其全球运营的性能、效率和经济潜力。
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期。
