在回暖与分化并存的产业趋势中，AI的引领作用仍然凸显，中国市场也为全球半导体产业提供了机遇和支撑。面对智能化浪潮带来的发展机遇，也面向依然存在不确定性的大环境，广大企业围绕人工智能、新一代通信技术、汽车电动化等市场动能，持续推进技术迭代与产业化进程，以创新推动行业前行。
作为智能驾驶系统的“大脑”，自动驾驶芯片承载着处理海量数据、执行复杂算法的重要任务。它具备强大的算力、低功耗、高可靠性等特点，能够满足智能驾驶系统对大量数据进行实时处理的需求。
随着对先进封装解决方案（例如 2.5D/3D 封装和混合键合）的需求不断增长，市场正在不断发展以支持人工智能和高性能计算中的尖端应用。与此同时，传统的封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要，可确保创新与既定技术之间的平衡并推动多个行业的效率。
NTN（Non-Terrestrial Network）技术指的是非地面网络技术，基于3GPP开放标准制定，作为地面蜂窝通信技术的补充，NTN技术成为面向卫星通信和低空通信等新应用场景的重要演进技术。
虽然国内HBM产业仍面临技术壁垒、国外技术封锁和市场竞争等诸多挑战，但其未来展望是光明的。希望通过不断的技术创新、产业链协同以及多方面的支持，国内企业可以抓住机遇，积极布局，逐步实现从0到1的突破，推动国产HBM技术的发展和应用，为推动整个半导体产业的发展作出更大的贡献。
与消费电子与传统服务器市场相比，AI相关芯片的体量还是太小，并且这部分机遇早已经被台积电全部吃下，未来几年各晶圆厂都很难腾出新产线交给体量相对较小的AI相关芯片。
