芯片

由于原厂上半年控制增产,NAND Flash价格加速反弹帮助原厂重回获利。但随着各家厂商下半年开始明显扩大投产,零售市场买气仍未复苏,wafer现货价走跌,跌幅扩大导致部分wafer价格已低于合约价超过二成,wafer合约价格未来上涨空间面临挑战。
仅有台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下,5/4nm及3nm呈满载,今年下半年产能利用率有望突破100%,且能见度已延伸至2025年;随着海外扩厂、电费涨价等成本压力,台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿,预计Q4正式开战。

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