在通信技术方面，目前4G Cat 4接入技术在NAD模组中占据主导地位，随着对下一代SDV的需求增长，5G RedCap将快速取代4G Cat 4，用于L2 ADAS及以下的联网车辆；在L3及更高级别的自动驾驶领域，5G将成为主导技术。因此，到2030年5G与5G RedCap将成为车联网的主流技术。
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。
随着科技的进步，智能家居已经成为现代生活的重要组成部分。智能家居系统能够通过物联网等技术，实现家庭设备的智能化控制和管理，提高生活便利性和舒适度。
新的Mac开发工具将利用Apple自主研发的芯片，限制HPC用户使用英特尔或Nvidia的并行编程框架的能力。
在计算机芯片中使用n型和p型材料的组合可以提供更好的导电性，当前的一些半导体技术是通过掺杂来获得类似的特性。
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝，其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。
