日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。
根据Counterpoint的《全球汽车NAD模组和芯片预测》最新研究，全球汽车连接模组和芯片市场预计将在2020年至2030年间以13%的复合年增长率（CAGR）增长，NAD模组（用于车联网接入）的出货量将在这十年内超过7亿台。
IDC近日发布《中国智算服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国智算服务市场整体规模达到114.1亿元人民币，同比增长85.8%。其中，智算集成服务市场规模为36.0亿元人民币，同比增速129.4%。
到2030年，美国的行业份额将翻一番，达到5000亿美元，企业必须为日益严重的人才短缺做好准备。
众所周知，企业，尤其是超大规模企业和云计算构建商，都希望可以利用生成式人工智能，目前他们正在花费巨资购买人工智能加速器和相关芯片，以创建人工智能训练和推理集群。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示：“中国半导体产业进入关键节点，优胜劣汰的并购时代将开启。”当前，半导体行业处于周期底部，不少优质企业估值缩水，有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
