7月26日，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国务院国有资产监督管理委员会相关领导出席会议介绍有关情况。
当今使用的硅和其他半导体需要复杂的第三维才能正常工作。但顾名思义，二维半导体可以构建在平面层中。
近日，芯片行业迎来重磅消息，华为已正式向中国地方法院提交了对联发科的专利侵权诉讼，此举直指5G（可能涵盖4G、3G等）蜂窝移动通信技术的核心领域。这一法律行动迅速在业界引发广泛讨论与关注。
随着芯片公司竞相以前所未有的速度生产功能越来越强大的芯片，数据中心提供商还能跟上多久？
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。
日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。
