芯片

晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会,释出需求回温的力道比预期弱的讯息,预估晶圆代工均价可能微幅下滑,但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示,下半年大部分公司相对会比先前预期弱,其中车用弱了一些,3C大致持平,市场高期望有点落空;2025年则还需观察,可能也不会大幅成长。

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