从技术方面来看，大多数中国新进功率半导体厂商使用的电路微细加工技术已经较为成熟，不过使用的制造工艺基本为90nm，加工技术门槛较低。不过功率半导体的生产需要电路设计及制造方面有丰富经验的技术人员，但这些新建的工厂都有成熟的体系及人员来支撑扩产。
2022年3月中国半导体设备进口金额为26.3亿元，同比下降10.7%，是近两年来首次同比下降。这里面，固然有一部分是国产替代所带来的，但更重要的原因是行业扩张的脚步突然停止了。
高性能计算应用程序需要功能更强大的处理器，这些处理器可以处理大量工作负载以解决这些复杂问题，但是不会消耗太多能量。这就需要芯片设计同时达到高性能和低功耗，挑战在于设备及其多核架构如何将高带宽密度与低延迟和高能效相结合。
2022年是NAND闪存的35周年，而今年或许是NAND闪存又一个重要的一年。现在几乎头部的存储厂商都在制造200层以上的存储芯片，甚至500层已经陆续出现在存储厂商们的路线图中。闪存芯片中的层数越多，容量就越高。
WiFi的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标的优化成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术，WiFi联盟在2019年将IEEE 802.11ax更名为WiFi 6。
随着生产进入淡季再加上市场半导体供应量增加，个人电脑和智能手机领域的大多数半导体短缺问题将得到缓解。但汽车供应链中的一些半导体器件类型仍将短缺，并且这一问题将持续到接近2022年末。
