近年来，芯片、操作系统等关键技术“卡脖子”现象屡见不鲜，而我国的网络信息安全也面临越来越大的挑战，在软硬件领域发展自主可控的国产替代产品，逐步替代国外产品，已经成为不可逆转的趋势。
目前视觉AI芯片最大的应用市场是传统安防领域，每年的需求量大约为4到5亿颗，该领域过去大部分是非智能化产品，2020年开始智能IPC占比急剧上升，他认为，未来两三年，这个领域所有市场基本都会转为智能化设备。
汽车市场方面，意法半导体预测2022年量产车销量略有下降，但受到汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，汽车业务积压订单能见度仍达18个月，远高于ST目前的供应能力，汽车行业整个供应链的需求全年来看仍然十分强劲。
如今，大众选择牵手高通来发展L4级别的自动驾驶，这一决定或许有望帮助公司在软件业务方面取得新的进展。
与传统的3D POP封装相比，3D IC封装被视为真正的3D集成，其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
未来DC数据中心的终极目标，是变成一台超级计算机，有着几乎无限的计算能力和存储资源，超大带宽、超低延迟，上面跑无数的虚拟机或者容器之类的云计算平台。
