能承载自由软件的设备正在老去、愈发稀缺。英特尔和AMD都在硬件设计中加入更多小“伎俩”，束缚住用户们的手脚。从这个角度看，这帮芯片巨头的行径多少有点反社会的意味在里面。
终端对半导体产业有着绝对的话语权。过去二十年间，前十年里，PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长，后十年进入智能手机时代，手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。熟话说，十年一个轮回，当前智能手机业务已经触顶，或许已无法成为半导体产业发展的强大助推器。
要发展SiC，半导体供应链的多个领域必须无缝地结合在一起，以协同达到大规模具有成本竞争力的SiC功率器件制造的顶峰。目前韩国正在进行大量投资，各SiC器件生产商、IDM、纯代工厂、设备制造商，乃至大学、研究院所齐出力，共同开发SiC。
近两年，从晶圆厂到封测厂，从零部件到终端，半导体产业链在各种因素的综合影响下极不稳定。上游半导体原材料涨价，沿着产业链传导至芯片制造行业，最终又影响终端用户。半导体产业链的“蝴蝶效应”初现。而如今，随着终端需求的不断变化，其上游的半导体产业链又将何去何从呢？
大多芯片产自亚洲，欧洲汽车制造商没有囤积足够多的芯片。当然，还有其它因素影响了产量，最终导致进入市场的新车严重不足。
据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和Lam Research等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。
