半导体工业是能源、水、化学品和原材料的资源密集型产业。在制造过程中，会产生不同种类的排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物这类的温室气体。半导体繁复的制程导致了半导体制造工业的特殊性,其生产线所产生的废弃物如不妥善处理,将对外围自然环境造成难以挽回的负面影响。
器官芯片在了解新药靶标的生物机制、为疾病的研究提供新的视角、预测新药的有效性和安全性、探索物种的差异性和意外的临床表现、减少动物试验、个性化医疗的应用等具有广泛应用价值。
在全球缺芯严重和国产化替代浪潮两大推力下，全球半导体行业均处于一个高景气的周期狂奔，尤其对于国内半导体产业链的发展来说，更是绝无仅有的历史机遇。然而，在半导体扎堆上市的背后，半导体新股却屡屡表现的不尽人意，这背后究竟是“企业的扭曲”还是“资本的沦丧”？
“重出江湖”的“胶水芯片”，为何能“一雪前耻”，成为业内“宠儿”？实际上，这也是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是，随着摩尔定律逐步放缓，为了能够有效打造芯片创新技术，“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
全球芯片短缺的情况仍然在持续，原材料价格上涨加剧了制造成本的上行，这对三家企业造成了不同程度的影响。同时，为尽可能降低缺芯带来较大的负面影响，企业在报告期内进行了大量的材料备货。
去年年初，5nm芯片就因发热问题被频频吐槽，如今4nm芯片再度陷入同样的困境：先进工艺制程芯片存在漏电流问题，导致发热量过高，似乎已经成为一种“魔咒”，是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸，未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。
