无芯片，无物联。2021年，“芯慌”席卷全球，让更多人意识到，发展物联网绝对离不开芯片的支持。“国产化”是中国现在及未来芯片产业发展的必由之路。
在中国手机市场已经从增量市场变成存量市场的零和竞争中，各厂商不约而同地将产品策略的焦点从低端手机向中高端手机迁移。近两年，手机行业一个显著的特征，就是中低端手机市场的退步，而高端手机市场的进发。
半导体市场在经历了前两年的快速增长后，开始慢慢回归到稳步增长的状态，增速放缓属于正常的周期转换。对于一部分半导体产品，周期性的缺货问题影响不会太大。供应商对公司给予一定的资源倾斜及供应支持，芯片短缺对公司的影响就会很快减弱。
由于当前LPM实现是相对透明的，研究人员发现iPhone在关机时初始化Find My会失败，与iPhone展示的信息并不一致。但研究人员发现蓝牙固件既未签名也未加密。因此，在最新的iPhone上，无线芯片在关机后将不再可信。这是一个新的威胁模型。
除了手机芯片领域，国内这几年大力发展RISC-V芯片，也是想早点摆脱对ARM、X86等芯片的依赖，自建软硬件生态。虽然论整体实力，国产芯片还远不是美国芯片的对手，按照2021年的数据，总部在美国的芯片厂商，拿下了国内近50%的市场，拿下全球47%左右的市场。但是国产芯片在不断进步也是不争的事实。
从技术方面来看，大多数中国新进功率半导体厂商使用的电路微细加工技术已经较为成熟，不过使用的制造工艺基本为90nm，加工技术门槛较低。不过功率半导体的生产需要电路设计及制造方面有丰富经验的技术人员，但这些新建的工厂都有成熟的体系及人员来支撑扩产。
