伴随着芯片需求的急剧增加，芯片的产能和供应无法满足这一巨大需求。全球各行业陆续出现了芯片荒的现象，汽车停产、家电缺芯、出货延期、产品涨价等问题不断扩大，引发了行业一系列连锁反应。
当下，随着手机智能化程度越来越高，手机对于AI能力的需求也水涨船高，目前旗舰手机SoC普遍具备较高的AI算力。
从全球的视角来看，全球化的趋势已经不再那么明晰，从产业来看，我国的半导体发展仍相对落后，从企业来看，早在2018年，就发生了美国对中兴的“封芯”事件，在多重因素的影响之下，车企纷纷选择自己下场造芯。
在云计算、数字经济等需求的带动下，服务器市场不断扩张，随之带来的是SSD越来越受到欢迎。中国企业级SSD呈现高增长态势，根据预测2022、2023年中国企业级SSD市场规模同比增长37%、28%，于2025年达到489亿元人民币。
芯片短缺和大幅涨价让很多企业意识到，供应环节不能过度依赖国外，而是应该在国内寻找合适的芯片供应商，或者自主研发芯片，这对于自主芯片研发厂商是一次难得的机遇。
目前云服务厂商正在进一步推销全端上云的概念，设备数量庞大的IoT设备自然不能放过。正因如此，云服务厂商都在打造芯云协同的概念，从IoT设备的上游来完成集成，做到设备上电即上云。因此有不少家芯片厂商都推出了IoT芯片上云的方案，或是直接与云服务厂商合作。
