在全球缺芯严重和国产化替代浪潮两大推力下,全球半导体行业均处于一个高景气的周期狂奔,尤其对于国内半导体产业链的发展来说,更是绝无仅有的历史机遇。然而,在半导体扎堆上市的背后,半导体新股却屡屡表现的不尽人意,这背后究竟是“企业的扭曲”还是“资本的沦丧”?
“重出江湖”的“胶水芯片”,为何能“一雪前耻”,成为业内“宠儿”?实际上,这也是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是,随着摩尔定律逐步放缓,为了能够有效打造芯片创新技术,“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
全球芯片短缺的情况仍然在持续,原材料价格上涨加剧了制造成本的上行,这对三家企业造成了不同程度的影响。同时,为尽可能降低缺芯带来较大的负面影响,企业在报告期内进行了大量的材料备货。
去年年初,5nm芯片就因发热问题被频频吐槽,如今4nm芯片再度陷入同样的困境:先进工艺制程芯片存在漏电流问题,导致发热量过高,似乎已经成为一种“魔咒”,是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸,未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。
能承载自由软件的设备正在老去、愈发稀缺。英特尔和AMD都在硬件设计中加入更多小“伎俩”,束缚住用户们的手脚。从这个角度看,这帮芯片巨头的行径多少有点反社会的意味在里面。
终端对半导体产业有着绝对的话语权。过去二十年间,前十年里,PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长,后十年进入智能手机时代,手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。熟话说,十年一个轮回,当前智能手机业务已经触顶,或许已无法成为半导体产业发展的强大助推器。