4月28日晚，吉林华微电子股份有限公司（以下简称：华微电子600360．SH）发布2021年年度报告，报告显示：公司2021年实现营业收入22．10亿元，同比增长28．60％；实现归属于上市公司股东的净利润1．16亿元，同比增长238．50％。同日发布的一季度业绩也呈现高增长。
Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM。SoC是高集成度的数模混合CMOS芯片，FEM属于射频特殊工艺，差别较大。
近年来芯片产业的发展伴随国际格局中的摩擦与冲突，高光进入了舆论的视野；对芯片产业的关注和布局也成为了国家、企业实力消长与长期发展的重要影响因素，并持续推动着芯片产业加速演变。
过去十几年，PC、智能手机等带动的芯片需求是半导体产业的主力军，当下智能手机和传统PC消费需求进入瓶颈期，在疫情不确定性与全球缺芯的大环境，物联网芯片出货量逆势增长，显示了快速增长的物联网终端产品对芯片的旺盛需求。
半导体工业是能源、水、化学品和原材料的资源密集型产业。在制造过程中，会产生不同种类的排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物这类的温室气体。半导体繁复的制程导致了半导体制造工业的特殊性,其生产线所产生的废弃物如不妥善处理,将对外围自然环境造成难以挽回的负面影响。
器官芯片在了解新药靶标的生物机制、为疾病的研究提供新的视角、预测新药的有效性和安全性、探索物种的差异性和意外的临床表现、减少动物试验、个性化医疗的应用等具有广泛应用价值。
