WiFi的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标的优化成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。WiFi 6是目前市场应用的最新WiFi技术,WiFi联盟在2019年将IEEE 802.11ax更名为WiFi 6。
随着生产进入淡季再加上市场半导体供应量增加,个人电脑和智能手机领域的大多数半导体短缺问题将得到缓解。但汽车供应链中的一些半导体器件类型仍将短缺,并且这一问题将持续到接近2022年末。
由于系统级和芯片级的耦合,我们正在大力投资于系统级设计和分析,这是一个不断增长的总的市场需求。所以可能会有一些调整,但更多的是在供应方面,而不是设计方面。当然,这很难预测。但如果你看看这些大趋势,它们是非常积极的。
当前,疫情、战争的黑天鹅已经起飞,短时间内芯片需求只增不减。与此同时,随着新能源汽车、智慧穿戴设备、通信、工控等下游市场的不断发展,以及大数据、AI、高性能计算等对算力需求的提升,模拟芯片和数据中心似乎成为了两大热门赛道。
EV需要很多功率半导体。另外,自动驾驶车需要很多对来自各种传感器的模拟信息进行处理的模拟半导体。也就是说,从2020年到2021年,尽管汽车的生产台数减少了,但是搭载在汽车上的模拟半导体急速扩大,可以说是EV化和自动驾驶化开始推进的原因。
在自动驾驶领域,高通的步伐也在逐渐加快,骁龙Ride自2020年1月推出以来,就获得了一众全球汽车制造商和一级供应商的青睐。来到2022年,汽车厂与高通的合作变得更为密切,不少座舱芯片客户逐渐过渡升级到自动驾驶领域。