半导体的供需是一种微妙的平衡，很容易被打破，过去几年来，半导体行业及其客户对此都非常了解。尽管疫情引发的芯片短缺已经过去，但高管们已经开始为人工智能可能带来的下一次危机做准备。
台积电在高雄的2纳米芯片厂建设正以前所未有的速度推进，标志着该公司在先进制程技术领域的又一重大布局。首座2纳米厂（P1）已进入紧张的安装设备阶段，预计将于今年12月开始装机，并有望在明年第二季度进行试产。
近两年来，借助苹果的助推，加上产业链的完善和技术的进步，AR行业迎来了快速发展阶段。根据洛图科技公布的数据显示，今年上半年，中国市场AR销量同比增长了49%。值得一提的是，终端市场的增长，也在推动上游供应链企业加速对AR的投入。
北京中科国光量子科技有限公司于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。
随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
