AMD最新发布的旗舰AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU的内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都达到了H200的1.3倍。
2024年，全球可穿戴设备市场随着消费电子市场的复苏迎来增长，智能戒指等新品类的出现成为带动该市场持续增长的新动力。蓝牙芯片作为可穿戴设备的关键半导体器件，随着可穿戴设备的不断升级和发展，蓝牙芯片既迎来了巨大的机遇，也面临着诸多挑战。
近日，华为宣布其最新操作系统HarmonyOS NEXT正式进入公测阶段。这一消息不仅引发了行业内的广泛关注，也为用户带来了期待已久的新体验。
混合型内存的研究将 DRAM 的密度与 SRAM 的速度相结合，得到了 CHIPS 和科学法案的资助。
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
