在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一环，长电科技、通富微电等企业进入全球封测营收前十。
虽然高通的AR1 Gen1芯片率先出圈，已经应用于Meta Ray-Ban智能眼镜，该爆品实现了200万的出货量，但是朝着功能调优、低功耗、更优的成本等设计思路，不少芯片厂商都推出了双芯片的方案。当前，AI眼镜的出货还未正式爆发，芯片方案也有待进一步成熟。
在AI领域“掉队”的苹果，终于正式进入“大型服务器集群 Gen AI 游戏”。无论是科技巨头（如苹果、谷歌、Meta）还是初创公司，都在依赖NVIDIA的GPU来加速其AI战略。AI 领域的垄断巨头正享受着属于他们的高光时刻。
全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续第六年增长。
蓝牙使受支持的设备能够使用高频无线电波进行无线连接。蓝牙与 2.4 GHz Wi-Fi 一样使用 2.4 GHz 频段，但由于采用了自适应跳频 (AFH) 技术，它可以避开拥挤的频率并限制干扰。蓝牙的功耗也较低，范围较小，速度也不如 2.4 GHz Wi-Fi 快。
3D光电子芯片有哪些创新呢？它将基于光的数据迁移技术和CMOS电子技术相结合，大幅提升了能效和带宽。如果该技术真的可以大规模应用，当我们传输数据时速度会更快，能耗也会更低；它将给自动驾驶汽车、超大型AI模型及其他技术带来深远影响。
