新基建

在5G射频领域,射频的技术壁垒比电力电子高得多。电力电子工艺主要涉及材料、器件设计、前道工艺和后道封测。但射频器件多了一个电磁波的技术维度,涉及射频电路、射频功放以及微波电子等,技术门槛更高。
2020年新基建投资总规模可望达到9120亿元(数据来源:中信建投),新型基础设施的规模将爆发式增长;业务形态从线下转到线上,从本地部署转为云端部署,对可用性的要求也进一步提升。“新基建”的改变对运维构成巨大挑战,解决之道在于融合新技术实现“云化”和“智能化”转型。

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯