“新基建”是指发力于科技端的基础设施建设,主要包括七大领域:5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网。
当前第三方工业互联网平台的架构趋同——在底层部署传感器或利用控制器获取设备信息;之后对数据进行清洗、存储、分析,构建PaaS平台;上层通过SaaS应用落地执行和扩展场景。这种设计路线已经成为主流,也是目前被关注最多的方向。
目标是,到2022年,基本建成以新型网络为基础、智能计算为支撑、信息安全为保障、转型促进为导向、融合应用为重点、基础科研为引领、产业创新为驱动的新型基础设施体系,基础设施泛在通用、智能协同、开放共享水平全面提升,打造全国领先的新一代信息基础支持体系,筑牢超大城市智慧治理底座、高质量发展基石。
新冠肺炎疫情成为今年最大的黑天鹅事件,全球半导体行业不可避免地受到影响。但是,大多数企业仍在积极寻找新的业务增长点,同时着手进行技术、工艺等方面的创新,以满足市场需求。
人工智能技术近年来得到广泛应用,各行业利用人工智能等新技术实现数字化变革。尤其加大新型基础建设的大背景下,以5G、物联网、人工智能与工业互联网为代表的新型基础建设,云计算作为新基建重要基础设施,迎来最好发展时代。
推进“新基建”,是2019年以来的既定方向。2020年初,因新冠肺炎疫情暴发等原因,“新基建”进度出现了迟滞。但随着全国各地复工复产,加速推进就成为必然。