最近两年来，“物联网”不断升温，成为人们茶余饭后的焦点。互联网的出现实现了人与人之间的连接，物联网的出现实现了人与物，物与物之间的连接，使得万物互联网成为可能。随着“物联网”的发展，它不再仅仅只是一个概念，而是已经广泛的应用到我们的生活中。“物联网”规模不断增大，到2020年有望达到20000亿元。
物联网作为电信领域最为引人注目的新技术，是未来通信领域最有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运营商将发展物联网列为未来发展战略的最高优先级，并着手开始建设全面覆盖的物联网网络，物联网的应用场景得到了迅速的丰富，层出不穷的实际应用向我们展示了物联网产业的巨大发展潜力。
前瞻产业研究院数据显示，2014年物联网市场规模已经达到了6000亿元，2015年已经达到了7500亿元，且到2020年有望达到20000亿元。此外，到2020年机器-机器连接数有望达到17亿，预计2016~2020年间的复合年增速将达到76%。
由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联，采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器、芯片的通讯功能与处理功能实现。为了达到智能化理念，传感器与芯片的性能成为了最终物联网建设质量的成败点，其核心作用不言而喻。
目前，基本的物联网数据处理技术有：IPV6、中间件技术、云计算和超级计算机。不论是连接功能还是处理功能，芯片厂商只有设计出系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面特点的芯片才是物联网时代的宠儿。
随着设备入网增多，物联网市场规模扩大，处于上游核心地位的半导体市场规模也会增长数十倍。根据前瞻产业研究院发布的《物联网芯片行业市场前瞻与投资分析报告》数据表明，物联网芯片市场将从2015年的45.8亿美元成长至2022年时达到107.8亿美元。
各大公司进入物联网市场的策略大有不同，每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上两个最大的芯片制造商英特尔和高通都在数个物联网领域投下赌注，包括基础设施建设、车联网和智能家居，以期在新市场获得立足点。
（原标题：物联网应用场景迅速丰富 物联网芯片市场前景广阔）
